2021年4月8日,信陽市谷麥光電子科技有限公司委托中原智庫(河南)信息技術(shù)研究院有限公司組織有關(guān)專家,對完成的“增光型防側(cè)漏LED及芯片級封裝關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目進(jìn)行了科技成果評價,評價專家組聽取了項(xiàng)目匯報(bào),審查了相關(guān)資料,經(jīng)質(zhì)疑和討論,形成科技成果評價意見。
評價認(rèn)為:項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了LED防側(cè)漏及芯片級封裝相關(guān)技術(shù),包括防側(cè)漏光單面發(fā)光結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、防硫化、二次Molding、微切割和熒光粉涂覆等,提高了LED出光效率,降低了功耗;采用具有內(nèi)透鏡和外透鏡的LED封裝結(jié)構(gòu),在芯片的外周緣設(shè)置立邊,并通過二次Molding工藝技術(shù),提高了光效;通過熒光粉涂覆,優(yōu)化了熒光粉的沉淀和光色一致性,提高了出光均勻性;采用雙組份有機(jī)硅樹脂的白色反射層材質(zhì),提高了耐溫性和耐黃變性。該項(xiàng)目技術(shù)先進(jìn)、設(shè)計(jì)合理、實(shí)用性強(qiáng),在LED模組防側(cè)漏及芯片級封裝工藝技術(shù)方面有創(chuàng)新,達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。
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